HP8710/8210/7740/7720 무칩전용 인스톨 칩(1개)

구입전 주의사항

• 이 상품은 틴텍칩 인스톨용칩입니다.
• 이 상품을 구입한다고 하여 해당 복합기가 무칩으로 전환되지 않습니다.
• 메인 보드를 먼저 보드펌 작업을 완료한 상태에서만 칩이 작동합니다.  
• 메인 보드의 무칩 보드럼 작업을 원하시는 분은 따로 문의주세요. (요청 장소에 따라 이동 거리가 변경되고 비용도 변경됩니다. )

칩 구분 개요

• 칩은 복합기나 프린터를 보드펌하여 사용하는 방식(틴텍)과 보드펌을 하지 않고 사용하는 방식(아펙스, 칩젯)으로 대분류됩니다.
• 틴텍칩은 초기에 복합기나 프린터를 보드펌해야하므로 복합기나 프린터의 구입비용이 올라가는 한편, 보드가 업그레이드되는 것에 영향을 받지 않습니다.  보드펌한 복합기나 프린터는 양면인쇄 불량, 용지길이 초과,  전면 커버를 열었다 닫을때 카트리지를 새로 장착한 것으로 인식하는데, 이때 칩인식 불량이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있습니다. ( 보드펌 비용은 복합기와 프린터를 전체를 가지고 오시는 경우는 15,000원이고 보드만 가지고 오시는 경우에는 10,000원입니다.)
• 아펙스, 칩젯의 칩은 초기에 복합기나 프린터를 보드펌할 필요가 없으므로 복합기나 프린터의 구입비용외 보드펌 비용이 발생하지 않습니다. 한편, (HP, 삼성제품들)업그레이드시 업그레이드된 칩으로 교환해야해서 칩교체비용이 반복적으로 발생할 수 있습니다. (이 경우, 다운그레이드하면 칩을 반복적으로 구입하지 않으셔도 됩니다.)  보드펌을 할때 발생하는 문제들(양면인쇄 불량, 용지길이 초과,  전면 커버를 열었다 닫을때 카트리지를 새로 장착한 것으로 인식하는데, 이때 칩인식 불량이 발생하는 문제)은 발생하지 않습니다. 
• 온/오프 리셋방식이라고 표시된 칩은 온/오프시 리셋이 되며 잉크통에서 잉크를 당겨가므로 8610/8600/8100 등에서 보였던 잉크고갈이나 잦은 잉크고갈로 인해 헤드에 온도가 올라가 헤드가 손상되는 문제가 거의 발생하지 않습니다. . 
• 커버오픈 리셋방식은 전면 커버를 열었다 닫을때 리셋이 되면 잉크통에서 잉크를 당겨가므로 8610/8600/8100 등에서 보였던 잉크고갈이나 잦은 잉크고갈로 인해 헤드에 온도가 올라가 헤드가 손상되는 문제가 거의 발생하지 않습니다. 

사용가능 모델

952 계열 = 953 계열 = 954 계열(KCMY간 구분 없음) : HP 8210, 8216, 8710, 7740, HP87XX 계열

HP9010 시리즈 최신 공급기 잉크 호스 선처리 및 무칩 세팅 방법 9012/9013/ 9014/9015/ 9018/9019(2:55)

「무칩버전 리셋방법」

잉크 잔량이 50% 이하일 경우 프린터가 대기 상태로 돌아오면 자동으로

리셋이 되며, 연속 출력으로 인해 잉크 잔량이 0%이하로 떨어져 에러메시지가 발생하면 정면 커버를 열고 카트리지가 중앙으로 와서 멈추면 커버를 닫는 작업을 3번 하시면 강제 리셋이 됩니다.

「모든 프린터 칩은 수명 제한이 있습니다

HP8710/8210 프린터를 시작으로 칩 없이도 무한으로 사용 가능한 프린터를 제공하겠습니다.

「펌웨어 걱정이 사라집니다」

HP 펌웨어 자동 업데이트를 차단해 줍니다.

업데이트로 인한 무한칩 에러 발생율이 없어 안심할 수 있습니다.

「언제, 어디에서나 사용 가능합니다」

모든 국가 버전 프린터를 지원합니다.

「장기적인 A/S 지원을 약속합니다」

즉각적이고 확실한 A/S 서비스를 이용할 수 있습니다.